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三星拿下高通訂單 將為后者生產平價5G芯片

據報道,業內消息人士周二表示,三星電子已經拿下高通的訂單,將為后者制造用于平價5G智能手機的移動應用處理器。與此同時,三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業。

消息人士說,三星很有可能成為高通5G版驍龍4系列處理器的制造商。這款芯片有望在明年上市。據悉,小米、OPPO和摩托羅拉等手機制造商已經決定在新設備中使用高通的新芯片組。

三星最近也已經拿下數個主要公司的代工合同。上個月,三星電子稱,將制造IBM的POWER 10芯片。本月初,業內消息人士又透露,三星將制造英偉達最新的RTX 3000系列圖像處理器。

三星作為全球最大的內存芯片制造商,在晶圓代工市場上卻遠遠落后于臺積電。根據市場研究機構TrendForce的數據,今年,三星在全球晶圓代工行業的市場份額預期可達17.4%,而臺積電繼續以53.9%的市場份額占據主導地位。

三星已經決定投入133萬億韓元(1120億美元),目標在2030年前成為全球第一的邏輯芯片制造商,同時大幅提高其在系統大規模集成電路以及代工領域的競爭力。

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